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告別三星體系,曝光高通全新驍龍8系旗艦芯片轉由臺積電代工
編輯:經網綜匯
2022-07-14

    業內人士郭明錤爆料,臺積電負責代工高通公司2023年和2024年的5G旗艦芯片,而且是高通的獨家供應商,這對兩家公司來說是雙贏。郭明錤同時指出,高通一直是三星最先進工藝制程的客戶,此前的驍龍8、驍龍888等都是由三星代工,高通現在轉向臺積電意味著臺積電的先進工藝制程至少在2025年之前處于領先地位。

   從爆料不難看出,第二代驍龍8(驍龍8 Gen2)和第三代驍龍8(驍龍8 Gen3)都將由臺積電代工,其中第二代驍龍8有可能會在今年11月份發布。

    爆料指出,高通第二代驍龍8基于臺積電4nm工藝制程打造,采用全新的“1+2+2+3”八核心架構設計,和驍龍8+的“1+3+4”架構對比,前者多了一顆大核,少了一顆小核。

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